共焦與干涉的不期而遇

然而，樣品表面錯(cuò)綜復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，不同的高傾斜度，會(huì)要求橫向分辨率達(dá)到亞微米，垂直方向分辨率甚至達(dá)到納米級(jí)。如何獲取高質(zhì)量的二維圖像，執(zhí)行復(fù)雜的三維表面分析，得出精準(zhǔn)的分析結(jié)果？在徠卡，共焦和干涉的一場(chǎng)美麗邂逅，將多功能快速 3D 表面測(cè)量技術(shù)推上了一個(gè)新的高峰。

測(cè)量光柵的周期，高度 放大倍數(shù)：1000x

光柵周期曲線圖

（樣品來源：北京大學(xué)微電子工藝實(shí)驗(yàn)室）

硅結(jié)構(gòu)器件 硅墻 放大倍數(shù)：2100x

用不同顏色展現(xiàn)樣品表面的高低形貌

（樣品來源：北京大學(xué)微電子工藝實(shí)驗(yàn)室）

半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)器件表面損傷觀察 放大倍數(shù)2100x

用不同顏色展現(xiàn)樣品表面的高低形貌

（樣品來源：中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所）

觀察光柵 放大倍數(shù)：2100x

用不同顏色展現(xiàn)樣品表面的高低形貌

（樣品來源：中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所）

硅片表面結(jié)構(gòu)3D圖像 放大倍數(shù)2100x

用不同顏色展現(xiàn)樣品表面的高低形貌

金屬材料3D形貌，奧氏體 放大倍數(shù)：1000x

真彩共聚焦模式下拍攝的奧氏體

感謝北京大學(xué)微電子工藝實(shí)驗(yàn)室與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所提供的檢測(cè)樣品及測(cè)試環(huán)境。希望立足于此，將來為中國(guó)科學(xué)研究及精密測(cè)量領(lǐng)域提供更優(yōu)質(zhì)的設(shè)備與服務(wù)。
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DCM8-全面了解3D表面測(cè)量學(xué)

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• 功能多樣，精確性高-----滿足您對(duì)于表面測(cè)量的需求

• 高清共聚焦顯微技術(shù)到達(dá)清晰的橫向分辨率140nm以及高達(dá)2nm的垂直分辨率

• 高清干涉測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)清晰的縱向分辨率達(dá)0.1nm

• 多種成像功能，方便的實(shí)現(xiàn)圖像拍攝

• 四盞RGB高清成像LED（紅色630nm，綠色530nm，藍(lán)色460nm，白色）應(yīng)用范圍更廣

• 多種配置和物鏡選擇，滿足各種樣品

• 搭載圖形數(shù)據(jù)處理軟件Leica Map，可進(jìn)行粗糙度測(cè)量，計(jì)算變形量等