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使用半自動和自動分析來確定平均晶粒度
半自動或自動分析（軟件）可用于評估合金的平均粒度，方法見于標準ASTM E1382 - 97（2015）[6]中。平均晶粒度和晶粒度分布可通過上述的截距法或平面測量法來評估。結果的精度和準確性取決于合金樣品的質量、樣品制備方法、成像系統(tǒng)和圖像分析軟件。圖12為利用平面測量法進行評估的示例。
圖12：直方圖（左）顯示了鋼合金的晶粒度數的分布情況。直方圖的數據是通過自動圖像分析獲得的。分析后，鋼合金圖像中的部分晶粒根據直方圖中的G值區(qū)間范圍進行了顏色編碼（右）。
晶粒度的準確性：
自動、半自動或手動分析
一般來說，相比半自動分析或對比目鏡標線覆蓋圖或掛圖，自動分析獲得的結果更準確、精確、迅速。同樣，半自動分析也比用目鏡標線覆蓋圖的人工分析更加準確、迅速。搭載LAS X晶粒專家軟件的徠卡顯微鏡可執(zhí)行自動分析，該軟件能夠利用平面測量法和截距法進行評估。LAS X標線軟件通過疊加顯示器上顯示的數字標線，可進行半自動化分析。圖13對比了這些方法的準確程度。
圖13：自動（LAS X晶粒專家）、半自動（LAS X標線）和手動（目鏡標線或掛圖比較）分析方法測量合金晶粒度時的準確性和精確度對比圖。
雙相晶粒度的表征
部分合金在經過熱機械加工后會表現(xiàn)出雙相晶粒度。合金中的雙相晶粒度包括系統(tǒng)性的晶粒度變化、項鏈和帶狀結構，以及在有臨界應變的區(qū)域的發(fā)芽性晶粒生長。為了更好地了解合金的機械性能，表征雙相晶粒度非常重要。標準ISO 14250:2000和ASTM E1181 - 02（2015）規(guī)定了確定合金中是否存在雙相晶粒的準則[7,8]。其中還闡明了如何將雙相晶粒度劃分為2個不同等級中的1個，以及這些等級中的具體類型。圖14顯示了一個具有雙相晶粒度的鋼合金示例。
圖14：通過雙相晶粒度分析得到的直方圖（左）顯示了鋼合金的晶粒度數的雙峰分布情況。平均G值約為7和9。鋼合金的圖像（中）。圖像中的部分晶粒根據直方圖的G值區(qū)間范圍進行了顏色編碼（右）。
確定最大的晶粒度：
ALA（As-Large-As）晶粒度分析
合金中過大的晶粒與有關裂紋起始和擴展，以及材料疲勞的異常行為相關。因此，合金表征使用了ALA晶粒度。標準ASTM E930 - 99（2015）規(guī)定了用于確定ALA晶粒度的方法[9]，即測量合金中尺寸過大的晶粒，其尺寸明顯均勻分布。請參考圖15和表3，了解ALA分析的示例。
圖15：鋼合金的圖像（左），晶粒按尺寸用顏色編碼。直方圖（右）顯示了從ALA晶粒度分析中獲得的鋼材的晶粒度數分布情況。請注意，與小顆粒（G>7）相比，大顆粒（G<7）的數量非常少。
表3：使用ALA分析對鋼材進行的晶粒度測量數據。
晶粒度分析的困難案例
在合金晶粒度分析過程中，可能會出現(xiàn)下列困難：
樣品制備出現(xiàn)偽影；
晶粒邊界顯示不清楚；
樣品過度蝕刻；
微觀結構復雜；
孿晶
為確保LAS X晶粒專家能得出準確的結果，選擇優(yōu)質的合金樣品和樣品制備方法非常重要[6]。如果樣品制備不能提供良好的結果，或者微觀結構偏離正常預期，則用戶可以應用LAS X標線解決方案，對平均晶粒度進行估計，精度為±0.5G。
實用解決方案：
徠卡顯微鏡與LAS X晶粒專家軟件
檢測晶界的算法
在LAS X晶粒專家軟件中，共有5種不同的算法可用于檢測晶界：
1
單相；
2
雙相；
3
雙重晶粒度；
4
暗場；
5
偏振光。
用戶選擇與他們的實際合金樣品最相似的處理后的圖像（見圖16）。
圖16：與LAS X晶粒專家一起使用的參考圖像，幫助用戶選擇最合適的算法（1-5）來檢測晶界。
詳細的晶粒度分析
LAS X晶粒專家軟件能夠用G（晶粒度數）來表示平均晶粒度，并計算出：
晶粒度數分布、標準偏差和其他統(tǒng)計值；
平均晶粒面積；
置信水平（P值）；
結果的相對準確性。
請參考表4和圖17，了解利用LAS X晶粒專家軟件進行分析的示例。
表4：利用LAS X晶粒專家軟件分析鋼材晶粒度的數據。
圖17：直方圖顯示了鋼合金的晶粒度數分布情況。數據來自于LAS X晶粒專家軟件的分析結果。平均晶粒數 = 10.76，標準偏差（σ）= 1.63，平均晶粒面積 = 134.55μm2，平均晶粒直徑 = 11.23μm。
總結
本報告介紹了晶粒度分析對汽車和運輸行業(yè)中使用的合金的重要性，并討論了使用自動化、數字顯微鏡的方法進行分析的解決方案，這些方案實用，可得出精確的結果。
徠卡顯微鏡通過搭載LAS X晶粒專家軟件，可為獲得晶粒度結果和評估數據提供準確、可靠和高效的方法。它還支持一鍵批量處理和生成報告，操作非常簡單。請參閱圖18，了解徠卡顯微系統(tǒng)的LAS X晶粒專家軟件的各項優(yōu)勢。
圖18：利用LAS X晶粒專家軟件進行晶粒度分析的優(yōu)勢概述。
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