Leica EM TIC 3X高效,靈活

 您是否需要制備硬的，軟的，多孔，熱敏感，脆性和/或非均質(zhì)多相復(fù)合型材料，獲得高質(zhì)量樣品表面,以適宜于掃描電子顯微鏡(SEM]分析和原子力顯微鏡(AFM檢測?Leica EM TIC 3X采用的寬場離子束研磨系統(tǒng)非常適合能譜分析EDS，波譜分析wDS,俄歇分析Auger，背散射電子衍射分析EBSD。離子束研磨技術(shù)適用于多種多樣材質(zhì)樣品，獲得高質(zhì)量切割截面或拋光平面的解決方案。使用該技術(shù)對樣品進行處理，樣品受到形變或損傷的可能性低，可暴露出樣品內(nèi)部真實的結(jié)構(gòu)信息。

徠卡 EM TIC3X可以靈活選擇多種樣品臺，不僅適用于高通量實驗，也適合于特定制樣需求實驗室。依據(jù)您具體需求，每一臺徠卡EM TIC 3X都可裝配多種可切換樣品臺，如標準樣品臺，三樣品臺，旋轉(zhuǎn)樣品臺或冷凍樣品臺，應(yīng)用于常規(guī)樣品制備，高通量樣品制備，以及某些高分子聚合物,橡膠或生物材料等溫度敏感樣品制備。其與徠卡EM VCT環(huán)境傳輸系統(tǒng)相連接,可以實現(xiàn)將冷凍的生物樣品表面受保護地被真空冷凍傳輸進入鍍膜儀或冷凍掃描電鏡(Cryo-SEM)中，或者應(yīng)用于地質(zhì)或工業(yè)材料樣品，實現(xiàn)真空傳輸。