講述激光顯微切割LMD7的基本知識(shí)

    激光顯微切割LMD7也是在活細(xì)胞領(lǐng)域的蜂窩結(jié)構(gòu)，如中心體，微管和膜的蓄意破壞機(jī)械特別有用。 例如，細(xì)胞膜，可以用激光穿孔，以允許先前*由膜堵塞的物質(zhì)的滲透，根據(jù)教授 莫妮卡總得從遺傳醫(yī)學(xué)和日內(nèi)瓦大學(xué)發(fā)展部。 重要的是，它可以在細(xì)胞分裂過程來(lái)操縱細(xì)胞的主軸裝置。

    激光顯微切割LMD7亦被稱為激光攝取顯微切割或 LCM) 便于用戶分離特定的單個(gè)細(xì)胞或整個(gè)組織區(qū)域。徠卡激光顯微切割系統(tǒng)采用*的激光設(shè)計(jì)和動(dòng)態(tài)軟件，從整個(gè)組織區(qū)域到單個(gè)細(xì)胞，甚至是諸如染色體等亞細(xì)胞結(jié)構(gòu)，用戶都可以輕松地分離感興趣區(qū)域 (ROI)。通常用于基因組學(xué) (DNA)、轉(zhuǎn)錄物組學(xué) (mRNA、miRNA)、蛋白質(zhì)組學(xué)、代謝物組學(xué)，甚至下一代測(cè)序 (NGS)。神經(jīng)學(xué)、癌癥研究、植物分析、法醫(yī)學(xué)或氣候研究人員均依賴于這種方法。此外，激光顯微切割是活細(xì)胞培養(yǎng) (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆和再培養(yǎng)、操作或下游分析。