Leica DM8000 M工業(yè)顯微鏡

品質(zhì)特征

• 高級(jí)智能數(shù)字式正置材料顯微鏡,適合晶圓、電子元器件、金屬、陶瓷、高分子材料、電子元器件,粉塵顆粒等樣品的觀察分析,多種安全設(shè)計(jì),保護(hù)晶圓,鏡頭及觀察者；

• 模塊化設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)反射觀察、透反射觀察配置的大樣品臺(tái)顯微鏡；

• 復(fù)消色差光路，整體光路支持25mm視野直徑的大平臺(tái)顯微鏡；

• 可選配UV光源,提高觀察分辨率至亞微米結(jié)構(gòu),UV由大功率LED產(chǎn)生,具有UV和0UV功能的大樣品臺(tái)顯微鏡；

• 8x8大平臺(tái)顯微鏡,可實(shí)現(xiàn)最大8＂晶圓的直接觀察的大樣品臺(tái)顯微鏡；

• 6孔位電動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)盤,配接32mm直徑長工作距離工業(yè)物鏡；

• 內(nèi)置電動(dòng)或手動(dòng)調(diào)焦系統(tǒng)；

• 0.7X宏觀物鏡,具有宏觀晶圓檢查功能；

• 可實(shí)現(xiàn)明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏光、干涉和斜照明觀察方式；

• 機(jī)身內(nèi)置LED透、反射照明電源,智能光強(qiáng)變化控制照明方式；

• 能自動(dòng)記憶在不同物鏡下和不同觀察方式下最佳的光強(qiáng)、光闌大小及聚光鏡的組合,自動(dòng)恢復(fù)到位,操作簡單快速；

• 機(jī)座配觸摸按鈕,控制顯微鏡的操作；

• 光強(qiáng)、光闌、觀察方式和聚光鏡調(diào)節(jié)可由按鍵和計(jì)算機(jī)控制操作,并自動(dòng)在不同倍數(shù)物鏡下拍的照片中加相應(yīng)倍數(shù)標(biāo)尺；

• 具有色溫恒定系統(tǒng),提供工作效率；

• 可連接晶圓搬送機(jī)進(jìn)行連續(xù)工作；

• 可配接攝像頭,數(shù)碼相機(jī)進(jìn)行圖像采集、分析、測(cè)量；

• 可配接熒光觀察、高溫?zé)崤_(tái)、陰極發(fā)光儀、光度計(jì)；

• 可配接自動(dòng)掃描臺(tái)進(jìn)行多視場(chǎng)非金屬夾雜物分析和顆粒粒度、清潔度分析。

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